用于去除液晶/觸摸屏領(lǐng)域和半導(dǎo)體領(lǐng)域的氣泡技術(shù)

發(fā)布日期：2022-12-09      瀏覽次數(shù)：1109

用于去除液晶/觸摸屏領(lǐng)域和半導(dǎo)體領(lǐng)域的氣泡技術(shù)

 

加壓消泡是指利用壓力消除層壓薄膜或涂布樹脂時產(chǎn)生的內(nèi)部氣泡（空隙），或?qū)馀莘稚⑹湛s至肉眼看不見的程度。

一般認(rèn)為抽真空是為了去除氣泡，但是對于粘稠的液體，抽真空是無法排出的，反之會產(chǎn)生泡沫。

例如在薄膜應(yīng)用中，貼合后即使抽真空，氣泡也無處逸出，反而氣泡變大。為了應(yīng)對這樣的問題，我們提出了一種使用我們自己的技術(shù)的加壓消泡方法。

此外，可以在施加壓力的同時進(jìn)行高溫加工，無需進(jìn)行以往樹脂封裝（固化）所必需的模具加工，非常適合多品種小批量生產(chǎn)。它的應(yīng)用范圍很廣，目前主要應(yīng)用于液晶、觸控面板、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的各種工藝，并正在向其他領(lǐng)域擴展。

液晶領(lǐng)域的主要應(yīng)用

 

去除薄膜中的氣泡

加壓可消除將薄膜貼附到液晶、觸控面板基板或玻璃時產(chǎn)生的氣泡。通過使氣泡尺寸最小化，薄膜的密合性提高，即使恢復(fù)到大氣壓后也能保持密合性強的消泡狀態(tài)。



半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要應(yīng)用

 

用熱壓樹脂密封

在密封倒裝芯片封裝等半導(dǎo)體器件時，它還可以有效消除壓力固化引起的空隙。由于不需要模具，因此非常適合多品種小批量生產(chǎn)并減少初始投資。



芯片鍵合膠帶的脫氣

隨著存儲器領(lǐng)域中多層芯片的生產(chǎn)增加，對粘附芯片鍵合膠帶時發(fā)生的空隙去除的需求不斷增長。通過在芯片鍵合后施加熱量和壓力，提高芯片的粘附性，防止因剝離和空隙擴大而導(dǎo)致的芯片斷裂。

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