BA15-PSS：高純納米α-氧化鋁漿料在精密工程中的應(yīng)用

發(fā)布日期：2025-04-30      瀏覽次數(shù)：256

1. 產(chǎn)品概述

BA15-PSS 是一款即用型 4N級(jí)(99.99%)高純α-氧化鋁(α-Al?O?)水性漿料，專為 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、精密涂層、高性能過濾及先進(jìn)陶瓷 等領(lǐng)域設(shè)計(jì)。其納米級(jí)單峰粒度分布(D50=0.11µm) 和 堿性水基體系(pH 9-10)，使其在半導(dǎo)體、電子元件及結(jié)構(gòu)材料制造中表現(xiàn)出的工藝適應(yīng)性和性能穩(wěn)定性。

2. 關(guān)鍵特性與優(yōu)勢(shì)

2.1 超高純度(4N級(jí))

純度達(dá) 99.99%，金屬雜質(zhì)(Na、K、Fe等)含量極低，避免半導(dǎo)體制造中的電學(xué)性能劣化或陶瓷燒結(jié)過程中的異常晶粒生長。

2.2 α相氧化鋁的穩(wěn)定性

α-Al?O? 是氧化鋁穩(wěn)定的晶相，具備：

高硬度(莫氏硬度9)，適用于耐磨涂層和切削陶瓷。

優(yōu)異的熱穩(wěn)定性(熔點(diǎn)2050℃)，適合高溫?zé)Y(jié)工藝。

低熱膨脹系數(shù)，減少涂層或陶瓷器件在熱循環(huán)中的應(yīng)力開裂風(fēng)險(xiǎn)。

2.3 精密控制的納米粒度

D50=0.11µm，采用 Sedigraph 驗(yàn)證的窄單峰分布，確保：

CMP拋光 中減少表面劃傷，提升平坦化效率。

陶瓷燒結(jié) 時(shí)顆粒堆積均勻，提高致密度(>99%理論密度)。

涂層工藝 中形成無缺陷的薄膜，增強(qiáng)結(jié)合強(qiáng)度。

2.4 環(huán)保水性配方

無有機(jī)溶劑，符合 RoHS/REACH 法規(guī)，適用于綠色制造。

50%固含量 優(yōu)化了流動(dòng)性與成膜效率，1.6g/cm³ 密度便于精確計(jì)量。

3. 主要應(yīng)用領(lǐng)域

3.1 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)

適用對(duì)象：硅晶圓、藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃等。

優(yōu)勢(shì)：

高純度避免金屬污染，提升芯片良率。

納米顆粒實(shí)現(xiàn) 亞納米級(jí)表面粗糙度(Ra<0.5nm)，滿足先進(jìn)制程(如3nm節(jié)點(diǎn))需求。

3.2 高性能過濾材料

應(yīng)用：制備多孔陶瓷濾芯，用于半導(dǎo)體超純水、高溫氣體除塵等。

機(jī)制：均勻粒徑形成 0.1–1µm可控孔徑，過濾效率>99.9%。

3.3 耐磨與防護(hù)涂層

典型基材：金屬模具、航空發(fā)動(dòng)機(jī)部件、化工設(shè)備。

性能提升：

耐磨性：HV>2000，壽命延長3–5倍。

耐腐蝕性：耐受酸堿、高溫氧化環(huán)境。

3.4 先進(jìn)技術(shù)陶瓷

陶瓷類型	應(yīng)用案例	BA15-PSS 的貢獻(xiàn)
電子陶瓷	MLCC介質(zhì)、陶瓷基板	高純度保障介電損耗<0.001
結(jié)構(gòu)陶瓷	陶瓷刀具、軸承、噴嘴	α相高硬度提升抗磨損性能

4. 工藝適應(yīng)性

燒結(jié)制度：≥1600℃ 可致密化，適合常壓/熱壓燒結(jié)。

涂覆工藝：兼容噴涂、旋涂、浸漬，燒結(jié)后膜厚可控（1–50µm）。

CMP參數(shù)：推薦拋光壓力2–5 psi，搭配氧化劑（如H?O?）使用。

5. 市場(chǎng)定位與競爭力

BA15-PSS 憑借 “高純+納米α相” 組合，在制造領(lǐng)域具備不可替代性：

對(duì)比普通氧化鋁漿料：更窄的粒度分布（D50<0.2µm vs. 工業(yè)級(jí)>0.5µm）和4N純度，滿足半導(dǎo)體、光學(xué)級(jí)應(yīng)用需求。

對(duì)比有機(jī)溶劑型漿料：水性體系更環(huán)保，減少VOCs排放，符合ESG趨勢(shì)。

6. 結(jié)論

BA15-PSS 是面向 高精度表面處理、高性能陶瓷及嚴(yán)苛環(huán)境防護(hù)涂層 的理想材料，其 純度、粒度控制及α相穩(wěn)定性 可為半導(dǎo)體、新能源、航空航天等領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料解決方案。

目標(biāo)客戶：

CMP耗材供應(yīng)商

精密陶瓷制造商

高涂層服務(wù)商